טחנת תאים מתנגשת

ניתן להשתמש בו באופן נרחב לטחינה רטובה עדינה במיוחד של אבקות מינרלים לא מתכתיות כגון סיליקה, חול זירקון, סיליקט זירקוניום, זירקוניה, נציץ, טלק, גרפיט, אדמה נדירה, ליתיום ברזל פוספט, אלומינה, אלומיניום הידרוקסיד, מגנזיום הידרוקסיד, ברוציט, בנטוניט, קאולין, גופרית, בריט, חול קוורץ ועוד.

ייצור רציף אוטומטי לחלוטין, יעילות גבוהה, צריכת אנרגיה נמוכה, דקות מתכווננת של 0.5-10 מיקרומטר, פיזור גודל חלקיקים צר, הפעלה קלה עם עומס, נתיב תהליך קצר, טיפול שאינו מתכתי בתוך הציוד, וללא מתכת במהלך תהליך הטחינה מגע, מתאים לחומרים עם דרישות טעם גבוהות יותר.

שילוב טכנולוגיית כבידה ופלזום, מבנה דיסק פוליאוריטן דו-שלבי עמיד בפני שחיקה, ציפוי קרמי עמיד בפני שחיקה, התקן קירור מים, החומר אינו נוגע במתכת במהלך תהליך הטחינה, טביעת רגל קטנה, התקנה אנכית, הזנה תחתונה, עבור פריקה עליונה, הזנה עליונה, פריקה תחתונה והזנה עליונה ופריקה עליונה ניתן גם להשתמש. התקנה ותחזוקה מהירות, יעילות גבוהה, צריכת אנרגיה נמוכה, ללא שלוש פליטות פסולת, התאמת ההזנה כדי לקבל מוצרים בעלי מפרטים שונים. שיטת טחינה מסוג זה מיועדת בעיקר לחומרים שדרישות הטוהר והטוהר שלהם מושוות, ודקיקות חומר ההזנה נדרשת להיות 45 מיקרון-1 מ"מ.